Google si prepara a fare un importante passo avanti nella produzione dei suoi processori con il Pixel 10, previsto per il 2025. Dopo aver collaborato con Samsung per la realizzazione dei chip Tensor delle generazioni precedenti, il colosso di Mountain View sembra pronto a rompere questa collaborazione e a sviluppare il suo hardware in modo indipendente, affidandosi a nuove tecnologie fornite da TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company).
Secondo un rapporto del Commercial Times pubblicato il 15 agosto 2024, il prossimo processore Tensor G5 di Google sarà prodotto utilizzando una litografia a 3 nanometri di TSMC, una delle tecnologie più avanzate nel campo della microelettronica. Questo processo di produzione promette di offrire prestazioni superiori, maggiore efficienza energetica e una riduzione delle dimensioni complessive del chip. Ma la vera innovazione risiede nell’utilizzo della tecnologia di confezionamento avanzato denominata “Integrated Fanout Package-on-Package” (InFO-POP). Il metodo InFO-POP consente di creare un chipset più sottile e con una migliore gestione del calore, il che è cruciale per mantenere alte prestazioni quando il dispositivo opera alla massima potenza.
Questa tecnica permette anche di risparmiare spazio all’interno del dispositivo, offrendo potenzialmente più margine per l’inclusione di altri componenti, come batterie più grandi o moduli aggiuntivi. Non è la prima volta che sentiamo parlare di InFO-POP, poiché questa tecnologia è già stata utilizzata da Apple per la produzione del chipset A17 Pro, presente nell’iPhone 15 Pro e iPhone 15 Pro Max, nonché nel chip S9 dell’Apple Watch Series 9.
La scelta di Google di adottare una tecnologia simile segna un chiaro passo verso l’elevazione del Pixel 10 al livello dei dispositivi premium, competendo direttamente con i giganti del settore come Apple. Per la prima volta dal lancio del primo chip Tensor, il nuovo processore vedrà la CPU e la GPU completamente personalizzate da Google, senza l’impiego dei progetti della divisione Samsung System LSI. Questa mossa permetterà a Google di avere un maggiore controllo sull’integrazione tra il software e l’hardware, un elemento cruciale soprattutto considerando la crescente richiesta di prestazioni elevate nell’ambito dell’intelligenza artificiale (IA).
Uno degli obiettivi chiave di questa transizione verso un hardware interamente progettato da Google è migliorare l’esperienza di intelligenza artificiale sui dispositivi Pixel, riducendo la dipendenza dal cloud per il processamento dei dati. Questo non solo garantirà tempi di risposta più rapidi, ma migliorerà anche la privacy degli utenti, mantenendo i dati sensibili all’interno del dispositivo. Recenti indiscrezioni suggeriscono che lo sviluppo del Tensor G5 sia già in fase avanzata, con il design del chip completato e pronto per l’inizio della produzione sperimentale. Se tutto procederà secondo i piani, il Tensor G5 dovrebbe fare il suo debutto ufficiale a bordo dei Pixel 10 e Pixel 10 Pro a metà del 2025.