MediaTek ha appena presentato ufficialmente il Dimensity 9400+, una versione aggiornata e potenziata del precedente Dimensity 9400. Il nuovo chipset è progettato per offrire prestazioni superiori in termini di CPU, NPU, GPU e connettività, rispondendo alle crescenti esigenze del mercato mobile.
Con un miglioramento significativo su vari fronti, il Dimensity 9400+ promette di diventare il cuore pulsante di numerosi smartphone di fascia alta nel 2025. Scopriamo insieme tutte le novità. Il Dimensity 9400+ mantiene la tecnologia di processo a 3 nm di seconda generazione di TSMC, ma con una CPU migliorata. Il core Arm Cortex-X925 ora funziona a una velocità di 3,73 GHz, un incremento rispetto ai 3,62 GHz del modello precedente. Questa piccola ma significativa differenza rende il chipset più reattivo e capace di gestire carichi di lavoro intensi con maggiore efficienza.
Inoltre, il Dimensity 9400+ integra 3 core ad alte prestazioni Cortex-X4 a 3,30 GHz e 4 core ad alta efficienza Cortex-A720 a 2,4 GHz, permettendo un bilanciamento ottimale tra potenza e durata della batteria. Con una configurazione del genere, il chip è in grado di garantire prestazioni elevate in qualsiasi situazione, dai giochi ad alta intensità grafica alla gestione delle operazioni quotidiane. Un altro punto di forza del Dimensity 9400+ è l’NPU (Neural Processing Unit) MediaTek 890, che migliora le prestazioni dell’intelligenza artificiale rispetto alla generazione precedente.
Con l’inclusione di tecnologie avanzate come MoE (Mixture-of-Experts), MLA (Multi-Head Latent Attention) e MTP (Multi-Token Prediction), il nuovo chipset è capace di gestire modelli di linguaggio di grandi dimensioni (LLM) con una velocità di calcolo incredibilmente più elevata.La Speculative Decoding+ (SpD+) porta anche una migliorata IA agentica, con un aumento delle prestazioni del 20%. Grazie a questi miglioramenti, l’elaborazione AI risulta più precisa e reattiva, ottimizzando l’esperienza utente in applicazioni di realtà aumentata, assistenti vocali e in molti altri scenari.
Non solo CPU e NPU, ma anche la GPU del Dimensity 9400+ ha ricevuto un importante upgrade. Il nuovo chip integra una GPU Arm Immortalis-G925 a 12 core, che promette prestazioni grafiche elevate con un supporto migliorato per giochi e applicazioni grafiche intensive. La tecnologia Opacity Micromap (OMM) consente effetti visivi realistici, mentre il nuovo MediaTek Frame Rate Converter 2.0+ (MFRC 2.0+) ottimizza il frame rate raddoppiando gli FPS effettivi e riducendo il consumo energetico fino al 40%. Il risultato è un’esperienza di gioco più fluida e una gestione migliore della batteria.
Il Dimensity 9400+ offre anche significativi miglioramenti nella connettività. La connessione Bluetooth diretta tra dispositivi è estesa fino a 10 km, un incremento notevole rispetto al Dimensity 9400, che permette di superare facilmente le limitazioni delle connessioni a corto raggio. Inoltre, il chip supporta la connessione satellitare BeiDou, che riduce i tempi di correzione del 33% rispetto alla versione precedente, anche in assenza di una rete cellulare. Il Wi-Fi 7 tri-band e il supporto per Xtra Range 3.0 migliorano ulteriormente la velocità e la copertura, garantendo una connessione stabile e veloce fino a 30 metri in più rispetto ai modelli precedenti.
Per gli amanti della fotografia mobile, il Dimensity 9400+ non delude. Il chip integra l’ISP MediaTek Imagiq 1090, che consente registrazioni video HDR su tutta la gamma di zoom, migliorando la qualità dell’immagine a qualsiasi distanza. La tecnologia Smooth Zoom assicura anche transizioni fluide tra i soggetti in movimento, per una cattura più precisa e dettagliata delle immagini. I primi smartphone equipaggiati con il Dimensity 9400+ arriveranno sul mercato a partire da questo mese. OPPO, vivo e realme sono tra i produttori che hanno già confermato l’utilizzo del nuovo chipset nei loro modelli Find X8s, X8s+, X200s e GT7.