Il noto chipmaker MediaTek ha appena annunciato i suoi nuovi chipset Dimensity 7400 e Dimensity 7400X, segnando un importante passo avanti nella tecnologia mobile. Realizzati con la sofisticata litografia a 4 nanometri delle fonderie TSMC, questi SoC promettono prestazioni superiori, maggiore efficienza energetica e un significativo potenziamento delle capacità di intelligenza artificiale (IA), rafforzando la posizione dell’azienda nel settore della circuiteria.
Evoluzione diretta dei Dimensity 7300 e 7300X, i nuovi chip integrano otto core, con quattro Cortex‑A78 fino a 2,6 GHz e quattro Cortex‑A55 da 2 GHz. Questo mix garantisce un perfetto equilibrio tra potenza e consumo, rendendo i dispositivi ideali per gaming, multitasking e operazioni avanzate. Sul fronte grafico, la GPU Mali‑G615 MC2 assicura un’esperienza fluida, supportata da memorie RAM LPDDR5 e LPDDR4X fino a 6.400 Mbps e archiviazione UFS 3.1 o UFS 2.2 per trasferimenti rapidi.
La connettività è uno dei punti di forza, con un modem 5G integrato che raggiunge i 3,27 Gbps, Wi‑Fi 6E 2T2R e Bluetooth 5.4, offrendo connessioni rapide e affidabili.
Sul fronte fotografico, l’Imagiq 950 ISP permette di sfruttare sensori fino a 200 megapixel e registrare video in 4K HDR a 30 FPS, con autofocus IA e stabilizzazione elettronica avanzata. L’esperienza visiva è migliorata dalla tecnologia MiraVision 955, che supporta schermi WFHD+ a 120 Hz o Full HD+ a 144 Hz, garantendo immagini nitide e fluide, perfette per chi ama gaming e streaming. Inoltre, la nuova APU 655 offre un incremento del 15% nelle prestazioni IA, migliorando l’elaborazione delle immagini e delle funzioni smart.
Pur condividendo gran parte delle specifiche, il Dimensity 7400 è pensato per smartphone tradizionali, mentre il Dimensity 7400X è ottimizzato per dispositivi pieghevoli, con una gestione dell’energia più efficiente. I primi dispositivi con questi chipset sono attesi già nel primo trimestre del 2025, promettendo di ridefinire gli standard del settore mobile.