MediaTek Dimensity 6400: il nuovo chipset 5G che promette prestazioni elevate a basso costo

MediaTek ha svelato il Dimensity 6400, un chipset 5G progettato per offrire prestazioni avanzate ed efficienza energetica nei dispositivi di fascia media, promettendo un'esperienza fluida e reattiva.

MediaTek Dimensity 6400: il nuovo chipset 5G che promette prestazioni elevate a basso costo

MediaTek ha recentemente presentato il suo nuovo SoC Dimensity 6400, un aggiornamento incrementale del predecessore Dimensity 6300. Questo chipset di fascia media punta a offrire una maggiore efficienza e prestazioni leggermente superiori, pur mantenendo un costo accessibile per gli smartphone entry-level e mid-range

Il Dimensity 6400 mantiene il processo produttivo a 6 nm di TSMC e adotta una configurazione octa-core, composta da due core Cortex-A76 con una frequenza massima aumentata a 2,5 GHz (rispetto ai 2,4 GHz del 6300) e sei core Cortex-A55 a 2,0 GHz, ottimizzati per l’efficienza energetica. Sul fronte grafico, MediaTek ha confermato la presenza della GPU Mali-G57 MC2, che supporta display con risoluzione Full HD+ e refresh rate fino a 120 Hz.Per quanto riguarda la memoria, il nuovo SoC supporta RAM LPDDR4X fino a 2.133 MHz e storage UFS 2.2, mantenendo la stessa configurazione del modello precedente.

Anche la connettività rimane invariata, con Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2 e un modem 5G con velocità di download teoriche fino a 3,3 Gbps, grazie al supporto per l’aggregazione di portanti 2CC. Il Dimensity 6400 è dotato di un ISP capace di supportare fotocamere fino a 108 MP e configurazioni dual-camera da 16+16 MP. MediaTek ha migliorato alcune funzionalità software, tra cui tecnologie di riduzione del rumore come MFNR (Multi-Frame Noise Reduction) e LPNR (Low-Power Noise Reduction), che permettono di ottenere immagini più nitide e dettagliate anche in condizioni di scarsa illuminazione. 

Le differenze tra il Dimensity 6400 e il suo predecessore sono minime. Il miglioramento più evidente è l’incremento di 100 MHz nella frequenza dei core Cortex-A76, che offre un lieve aumento delle prestazioni in scenari di utilizzo quotidiano e benchmark. Tuttavia, il resto delle specifiche rimane pressoché identico, suggerendo che si tratti di un aggiornamento mirato a mantenere il chipset competitivo senza stravolgimenti. Il Realme P3x 5G sarà il primo smartphone a montare il nuovo SoC di MediaTek. Il dispositivo, atteso per il 18 febbraio 2025, dovrebbe offrire un’esperienza fluida e reattiva, con un buon bilanciamento tra prestazioni e autonomia.

La scelta di adottare il Dimensity 6400 potrebbe permettere a Realme di mantenere un prezzo competitivo, rivolgendosi a un pubblico alla ricerca di uno smartphone 5G accessibile. 

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