Con il lancio ufficiale dei chipset Intel Core Ultra 200V, Intel ha segnato una tappa fondamentale nel mercato dei laptop “thin & light”. Dopo mesi di speculazioni e indiscrezioni, l’azienda ha presentato una nuova generazione di CPU che promette di rivoluzionare il settore, offrendo prestazioni superiori e una maggiore efficienza energetica rispetto ai modelli precedenti e alla concorrenza.
I nuovi Core Ultra 200V, codename Lunar Lake, rappresentano una netta evoluzione rispetto alla generazione precedente, Meteor Lake. Intel ha fatto un passo significativo, trasferendo la produzione dai suoi impianti a quelli di TSMC, utilizzando il nodo produttivo a 3 nm (N3B). Questa transizione ha permesso di integrare un design più avanzato basato su chiplet, che ora include non solo la CPU e la cache, ma anche una GPU e una NPU (Neural Processing Unit).
Un cambiamento notevole è l’integrazione della RAM LPDDR5X direttamente nel package del chip, riducendo la latenza e migliorando l’efficienza energetica, sebbene questa scelta limiti l’aggiornamento della memoria da parte dell’utente a una configurazione fissa di 16 GB o 32 GB. I processori Core Ultra 200V seguono una configurazione big.LITTLE octa-core, con 4 core ad alte prestazioni (P-Core) e 4 core ad alta efficienza (E-Core). I nuovi P-Core, chiamati Lion Cove, abbandonano l’hyperthreading per migliorare l’efficienza e ridurre la superficie del chip, risultando in un incremento del 14% nell’IPC (Istruzioni per Ciclo).
Questo si traduce in una notevole miglioramento delle prestazioni single-core e un incremento del 30% nella performance per watt. Gli E-Core, denominati Skymont, offrono un aumento impressionante del 68% nell’IPC rispetto alla generazione precedente, avvicinandosi alle prestazioni dei P-Core degli anni passati. La GPU integrata, basata sulla seconda generazione della serie Arc (Battlemage), promette un aumento del 30% delle prestazioni nel gaming rispetto alla generazione precedente.
La GPU Xe2, dotata di unità RT più grandi e supporto per le operazioni AI tramite XMX, è in grado di gestire giochi in 1080p con dettagli medi, come dimostrato nei benchmark con titoli come Cyberpunk 2077 e Forza Horizon 5. Un’altra grande novità dei Core Ultra 200V è l’inclusione di una NPU con prestazioni fino a 48 TOPS (Tera Operazioni al Secondo), che si aggiunge ai 67 TOPS della GPU e ai 5 TOPS della CPU, per un totale di 120 TOPS. Questo rappresenta un significativo miglioramento nella gestione delle applicazioni AI. La connettività è altrettanto avanzata, con supporto per Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, e una varietà di porte, inclusi cinque linee PCIe 4.0 e quattro PCIe 5.0, tre porte Thunderbolt 4, HDMI 2.1, e DisplayPort 2.1.
Le innovazioni nei Core Ultra 200V potrebbero avere un impatto considerevole sul design dei laptop Windows. L’integrazione della RAM e la miniaturizzazione delle motherboard permetteranno ai produttori di creare dispositivi più sottili e leggeri, potenzialmente fanless. Intel non esclude nemmeno l’emergere di nuovi formati di PC compatti, simili ai Mac Mini e Mac Studio di Apple. Tuttavia, Intel ha riconosciuto che la competizione con i chip Apple Silicon e le varianti di AMD rimane intensa, soprattutto nel settore del gaming e della produttività.
Intel prevede di lanciare i nuovi Core Ultra 200V il 24 settembre 2024, con preordini già aperti. I processori saranno disponibili in nove varianti, tutte con configurazione octa-core (4+4) e specifiche che spaziano dai 16 GB di RAM LPDDR5X ai 32 GB, con frequenze della CPU variabili tra 4,5 e 5,1 GHz e TDP tra 8 e 37 W. Il lancio massiccio, che comprende oltre 80 modelli da più di 20 OEM, promette di portare sul mercato una nuova generazione di laptop potenti e ultra-sottili, con un’attenzione particolare all’efficienza energetica e alla prestazione.