Nel mondo della tecnologia si parla sempre di più di modularità, per designare dei dispositivi le cui specifiche di base possono essere espanse aggiungendo dei moduli esterni. Sino a poco tempo fa, il principio in questione sembrava riguardare solo gli smartphone ma, all’Ifa di Berlino, l’idea è stata rilanciata anche a proposito dei PC visto che HP ha presentato il suo avveniristico HP Slice.
In verità, anche altre società avevano provato a fare dei computer modulari. La Acer, al Ces 2014, aveva presentato Revo Build che permetteva di aggiungere – al corpo base del computer – dei moduli ognuno dei quali era dedicato ad una funzione in particolare: in questo modo, era possibile aggiornare le specifiche del proprio computer senza doverne svitare il case esterno, semplicemente agganciandovi delle espansioni. Il computer in questione è, poi, arrivato in commercio anche in Italia, a partire dal Gennaio scorso e si è dimostrato ben maturo.
Sulla stessa strada, ora, prosegue HP che, quindi, prova a far un po’ di concorrenza proprio al Revo Build della Acer.
Nello specifico, l’HP Slice presenta un‘unità base molto compatta (diametro 15 cm, spessore 3.8 cm) che può essere scelta secondo varie versioni che si differenziano l’una dall’altra per potenza e, ovviamente, per conseguente prezzo a salire.
Il modello di partenza prevede un processore Core i3-6100T, un banco di 4 GB di RAM, ed un hard disk da 500 GB al prezzo (oltreoceano) di 699 dollari.
Il modello intermedio, invece, riduce lo storage a favore della potenza di calcolo: in esso, al prezzo di 899 dollari, troviamo un processore i5-6500T abbinato a 8 GB di RAM ed a uno storage da 256 GB. Infine, il modello top di gamma, prezzato a 999 dollari, varia il processore portandolo all’Intel Core i7-6700T (sempre sesta generazione).
Indipendentemente dal modello scelto, il set di connessioni è completissimo: a bordo troviamo una porta Ethernet, una DisplayPort, un’uscita HDMI, una porta 3.1 Type-C USB (attraverso la quale si può anche alimentare il Desktop), due porte USB 3.0, un jack per le cuffie ed il connettore per uno scanner – opzionale – di impronte digitali che può essere usato in tandem con la funzionalità Windows Hello (ovviamente, l’OS è Windows 10).
E veniamo ai moduli. Questi ultimi si agganciano al corpo centrale come fossero dei mattoncini Lego e comunicano con esso grazie a dei connettori proprietari concepiti secondo lo standard USB 3.1: è possibile trovare, ad un prezzo che oscilla tra i 35 ed i 110 dollari, moduli audio Bang & Olufsen (audio a 360 gradi e doppio microfono), moduli con lettore ottico, moduli per la ricarica wireless dello smartphone (da piazzare in cima), moduli per le videoconferenze (come l’HP Collaboration, che supporta comandi capacitivi per avviare le videoconferenze e la condivisione dei documenti in Skype for Business), etc.
Hp Slice, anche con dei boundle già preconfigurati (unità centrale più moduli, come l’Elite Slice for Meeting Rooms), arriverà in Italia tra un paio di mesi, quindi a Novembre.