MediaTek ha annunciato il lancio del nuovo chipset Dimensity 8400, un chipset che promette di rivoluzionare l’esperienza degli smartphone di fascia alta grazie a un’architettura completamente rinnovata e un focus su prestazioni ed efficienza energetica. Basato sul processo produttivo a 4 nanometri di TSMC, il Dimensity 8400 rappresenta un significativo passo avanti rispetto alla generazione precedente. Il Dimensity 8400 adotta una configurazione a large-core completa, composta da:
- 1 core Cortex-A725 da 3,25 GHz per gestire i carichi più intensi.
- 3 core Cortex-A725 da 3,0 GHz per un equilibrio tra prestazioni e consumi.
- 4 core Cortex-A725 da 2,1 GHz per le attività quotidiane a basso impatto energetico.
Questa combinazione garantisce un miglioramento del 10% nelle prestazioni single-core rispetto al predecessore. Ma la vera innovazione risiede nell’efficienza energetica: il consumo energetico della CPU è stato ridotto del 35% per i carichi single-core e del 44% per i carichi multi-core. Inoltre, MediaTek ha raddoppiato la cache, migliorando ulteriormente la reattività del sistema e l’elaborazione dei dati. Il comparto grafico è affidato alla GPU Immortalis-G720 MC7, con una frequenza operativa di 1300 MHz. Rispetto al chip della generazione precedente, le prestazioni massime della GPU sono aumentate del 24%, rendendo il Dimensity 8400 ideale per il gaming e le applicazioni grafiche più impegnative.
Parallelamente, il consumo energetico è stato ridotto del 42%, un aspetto cruciale per garantire sessioni di utilizzo prolungate senza surriscaldamenti o cali di prestazioni. Il Dimensity 8400 integra una NPU (Neural Processing Unit) di ultima generazione, l’NPU 880, ottimizzata per eseguire operazioni AI complesse con rapidità ed efficienza. Questa unità potenzia funzionalità come il riconoscimento vocale, l’elaborazione delle immagini e l’ottimizzazione delle prestazioni in tempo reale, contribuendo a un’esperienza utente fluida e personalizzata. Uno degli aspetti più impressionanti del Dimensity 8400 è la drastica riduzione dei consumi.
Il processo produttivo a 4 nm di TSMC e le ottimizzazioni dell’architettura consentono non solo di migliorare le prestazioni, ma anche di garantire un’autonomia maggiore ai dispositivi che utilizzeranno questo chipset. Questa attenzione all’efficienza energetica è in linea con le esigenze degli utenti moderni, che richiedono dispositivi potenti ma anche capaci di durare tutto il giorno con una singola carica.