Nel mondo dell’hardware, due importanti novità sono state annunciate negli ultimi giorni. ASRock, un noto produttore taiwanese di hardware, ha presentato una nuova generazione di computer e schede madri in miniatura, focalizzandosi sull’integrazione di potenti processori AMD Ryzen 8040. In un’ulteriore evoluzione, le specifiche ufficiali del CAMM2 di nuova generazione sono state pubblicate.
I due annunci rappresentano un passo avanti significativo nelle rispettive aree. I mini PC 4×4 BOX di ASRock offrono un’opzione flessibile e potente per le esigenze di elaborazione specializzate, mentre il CAMM2 è destinato a rivoluzionare il modo in cui i dispositivi compatti gestiscono la memoria RAM. ASRock, il rinomato produttore taiwanese di hardware, ha ampliato il proprio portafoglio presentando una nuova generazione di computer e schede madri in miniatura. Nell’annuncio di mercoledì, ASRock ha introdotto i nuovi prodotti della linea 4×4 BOX, focalizzandosi sull’integrazione di potenti processori Ryzen 8040 “Hawk Point” di AMD.
Questi dispositivi, destinati principalmente ai settori industriali e dell’Internet delle cose (IoT), offrono un’opzione flessibile e potente per le esigenze di elaborazione specializzate. Il 4×4 BOX mini PC è dotato di due varianti di processore: Ryzen 7 8840U e Ryzen 5 8640U. Entrambi sono basati sull’architettura della CPU Zen 4 e incorporano una GPU RDNA 3. Tuttavia, ciò che distingue davvero questi mini PC è il coprocessore neurale integrato, basato sull’architettura XDNA, che accelera i compiti legati all’intelligenza artificiale (AI).
Questi processori sono tra i più convenienti della famiglia che supportano la Neural Processing Unit (NPU) XDNA di AMD, indicando l’attenzione di ASRock a offrire un’eccellente qualità e un buon rapporto qualità-prezzo. Le dimensioni compatte del case, misurando solamente 117,5 x 110 x 49 millimetri, non compromettono la potenza e la versatilità di questi mini PC. Con raffreddamento attivo, la scheda madre supporta fino a due memory stick SO-DIMM DDR5 con frequenza fino a 5.600 MT/s e una capacità massima di 96 GB.
Questo garantisce un robusto supporto hardware per le aziende che necessitano di elaborazione AI locale. Tra le numerose porte disponibili, si includono due USB 4, una USB 3.2 Gen 2, due USB 2.0, uno slot M.2 per SSD e uno slot M.2 per la scheda Wi-Fi 6E. Inoltre, due porte LAN supportano velocità di 1GbE e 2,5GbE, mentre due porte HDMI 1.4b e due porte DisplayPort 1.4a offrono diverse opzioni di connettività video.
ASRock offre anche la possibilità di acquistare separatamente le schede madri mini-ITX utilizzate nei mini PC 4×4 BOX. Ciò consente agli utenti di aggiornare i propri case compatibili, offrendo una soluzione flessibile e adattabile alle esigenze specifiche. Mentre i prezzi e la data di lancio ufficiale non sono ancora stati rivelati, ci si aspetta che questi nuovi prodotti saranno disponibili nella prima metà del prossimo anno, coincidendo con l’arrivo sul mercato dei primi dispositivi dotati dei processori AMD Ryzen 8040.
In un’ulteriore evoluzione nel mondo dell’hardware, le specifiche ufficiali del CAMM2 di nuova generazione sono state pubblicate. Meno di due anni fa, è iniziato il dibattito su CAMM, un nuovo standard per il collegamento dei banchi di RAM su laptop e desktop compatti. Ora, con il CAMM2, si aprono nuove prospettive per la gestione della memoria nei dispositivi informatici. CAMM, acronimo di Compression Attached Memory Module, è nato come tecnologia proprietaria di Dell e ha successivamente ottenuto lo status di standard ufficiale da parte della JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). Questa associazione definisce standard e formati nel mondo dell’elettronica. Il CAMM2, una versione migliorata del suo predecessore, è destinato a rivoluzionare il modo in cui i dispositivi compatti gestiscono la memoria RAM. La tecnologia CAMM2 è stata sviluppata per superare le limitazioni delle tradizionali memorie SO-DIMM.
Una delle principali innovazioni è la riduzione della distanza fisica tra la RAM e il processore, migliorando così la velocità di trasferimento dei dati. Grazie al suo spessore notevolmente inferiore rispetto ai normali chip DIMM, CAMM2 offre la possibilità di ottenere densità di memoria superiori, facilitando anche l’impilamento di più moduli. Il nuovo standard supporta le memorie DDR5, LPDDR5 e LPDDR5X. In particolare, CAMM2 si presenta come una soluzione che va oltre il limite di frequenza di 6.400 MHz delle SO-DIMM DDR5. Un vantaggio significativo è l’integrazione implicita del dual-channel all’interno di un singolo modulo, massimizzando la banda di comunicazione senza la necessità di più chip.
Il design del CAMM2 si divide in due varianti: una per le memorie DDR5, ideale per laptop più potenti e vari formati desktop che non utilizzano le tradizionali DIMM, e un’altra per LPDDR5 e LPDDR5X, rivolta a laptop e dispositivi mobili a basso consumo. Questa innovazione apre nuove possibilità, consentendo per la prima volta l’utilizzo di LPDDR5X non saldate direttamente sulla scheda madre. Va notato che le due varianti non sono intercambiabili a causa di differenze nel pinout. Sebbene sia probabile che ci vorrà del tempo prima che il CAMM2 diventi ampiamente adottato nei prodotti di consumo, la sua introduzione rappresenta un passo avanti significativo nella progettazione di moduli di memoria, preparando il terreno per le future esigenze di prestazioni e densità di memoria nei dispositivi compatti.