Settimana particolarmente generosa di indiscrezioni – questa – sul mitico iPhone 8, il melafonino del decennale atteso per Settembre. Vediamo quelle più interessanti su display, fotocamere, touch ID, struttura e design, senza dimenticare prezzo e distribuzione.
Cominciando da questioni concrete, attinenti alla scheda tecnica del nuovo iPhone 8, pare che – ormai – vi siano pochi dubbi sul fatto che il display sarà un OLED con cornici molto ridotte: anche il “Korea Herald”, di solito ben informato sulle questioni della mela morsicata, ha confermato che Apple avrebbe in corso un contratto con Samsung per la fornitura di 160 milioni di pannelli OLED.
Pannelli OLED che potrebbero essere inseriti in display curvi e senza cornici, dotati anche di sensore per le impronte. Una conferma, in tal senso, viene direttamente dagli States il cui ufficio per la tutela delle proprietà intellettuali ha concesso a Cupertino 56 brevetti, di cui 2 di immediata applicazione. Guadacaso, di questi, uno riguarda la creazione di un display curvo ai lati, con cornici particolarmente esili, e bordi non sensibili al tocco o dotati di funzionalità in stile Galaxy Edge, mentre l’altro concernerebbe l’estrazione del Touch ID dal tasto Home per collocarlo sotto il display, di modo che ci si possa autenticare toccando ove si desideri il monitor del device. Si tratterà proprio delle innovazioni che troveremo nell’iPhone 8?
A queste voci si aggiungono quelle del “Korea Economic Daily” che, in base a fonti rimaste anonime, sarebbe pronto a giurare sull’introduzione di una fotocamera anteriore con riconoscimento 3D del volto, prodotta dalla coreana LG Innotek: le conferme, in tal senso, sarebbero davvero tante. Innanzitutto, la divisione per i componenti elettronici di LG si è già occupata, per Cupertino, della doppia fotocamera posteriore vista sull’iPhone 7 Plus. Inoltre, Apple ha già allestito un nuovo stabilimento produttivo per concentrarsi sulla nuova selfiecamera, più piccola e complessa di quella precedente, e – in più – vi sarebbe da tener presente l’acquisizione della start-up israeliana “RealFace”, che si occupa proprio di riconoscimento facciale. Insomma, se 3 indizi fanno una prova…
Il tutto potrebbe essere assemblato insieme secondo un mockup del design finale del device, pubblicato dal portale BGR: secondo il sito in questione, il melafonino del decennale avrebbe una scocca composita, con 2 piani in vetro 2.5D collegati insieme da una ghiera laterale in alluminio. Il frontale potrebbe dedicare al display l’83% della sua superficie, ed essere effettivamente sprovvisto di tasto Home, mentre – sul retro – si noterebbe una certa sporgenza (di 1 mm) del modulo verticale doppia postcamera/Flash.
Come si può vedere, un bel carico di novità. Che, però, si pagherebbe a carissimo prezzo. La prestigiosa “Goldman Sachs” ipotizza che l’iPhone 8 potrebbe costare 999 dollari nella versione base con 128 di storage (in Italia si tradurrebbe in quasi 1200 euro), e 1099 dollari con 256 GB.
Quella dei prezzi stellari, purtroppo, non è l’unica brutta notizia a riguardare l’iPhone 8. Passando alle tempistiche di distribuzione, prendono sempre più consistenza le voci che vorrebbero i nuovi iPhone disponibili a scaglioni, con gli iPhone 7S e 7S Plus, evoluzioni di quelli attuali, messi in commercio dopo il keynote settembrino, mentre l’iPhone 8 verrebbe messo a disposizione dei clienti giusto in tempo per le festività natalizie.
La ragione di questa organizzazione, secondo la rivista “DigiTimes”, potrebbe sussistere in alcune difficoltà produttive. Oltre alla fotocamera anteriore dotata di scanner 3D del viso, alla doppia postcamera verticale, ed al Touch ID integrato sotto il display, sarebbe anche il processore A11 ad aver causato problemi ai fornitori di Apple, sia per l’integrazione della tecnologia InFO, che permetterebbe di assemblare componenti più compatte, con minor consumo energetico e riscaldamento durante l’uso, sia per il varo del nuovo processo produttivo a 10 nanometri “FinFET”.
Nello specifico, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TMSC) non sarebbe riuscita a rispettare le tempistiche che prevedevano lo start della produzione del chip A11 già ad Aprile (in modo da averne accantonati già 50 milioni di pezzi entro Luglio), e avrebbe cominciato a sfornare le nuove unità di elaborazione solo nei giorni scorsi.